Nanoanwendungen
Poliermittel
Die einzig bekannte Methode zum Feinpolieren von Wafern aus der Chip-Produktion ist das CMP-Verfahren (Chemisch-mechanisches Polieren).
Dazu werden Poliermittelsuspensionen verwendet, die sowohl chemisch auf die zu polierenden Schichten wirken, als auch mechanisch abrasiv auf der Oberfläche der Wafer zum Abtragen des Materials beitragen.
Die Partikelgrößenverteilung dieser Suspensionen muss exakt definiert sein, um die geeigneten Fließeigenschaften im Prozess zu erhalten. Wichtig ist vor allem, dass jegliches Überkorn vermieden wird, um Defekte durch Kratzer zu vermeiden. CMP-Slurries auf Basis von Aluminiumoxid oder Siliziumdioxid (SiO2) werden in Zeta®-Mühlen großtechnisch hergestellt.
