Нано применения
Полировка (CMP)
Единственным известным методом тонкой полировки "вафель", пластин для производства электронных чипов, является процесс CMP (химико-механической полировки).
В этом процессе суспензия полирующего агента используется для обработки материала. Эти суспензия оказывает как химическое воздействие на полируемый слой, так и механическое абразивное воздействие на поверхность пластины.
Распределение размеров частиц таких суспензий должно быть очень точно для достижения необходимой растекаемости и свойств агента. Первоочередной задачей является удаление крупных частиц для устранения дефектов от царапания. Суспензии для CMP обычно состоят из окиси алюминия или окиси кремния (SiO2) и могут быть получены в промышленных количествах на мельницах Zeta®.
