건식 분쇄
미세 커팅 밀
SecoMy®
초미세 커팅!
SecoMy® 모델은 동일 회전 수에 더 많은 cutting stroke를 줄 수 있게 설계되어, 충격 방식의 분쇄 방법으로 작은 입자를 얻을 수 없는 제품에 대해 미세 분쇄가 가능한 장비입니다.
이 장비는 cutting action에 의한 방법으로 분쇄 해야 하는 섬유질, 연성제품, 온도에 민감한 제품, 점소성 제품 그리고 강한 에너지를 가할 때 손상이 가는 제품에 최적화 되어 있는 장비입니다.
SecoMy®® 모델의 장점
적은 운영 비용
유연한 운영 가능
최상의 품질 제공
높은 생산성
낮은 작업 온도
좁은 입도 분포 얻음
분쇄 및 혼합 공정이 동시에 가능
작은 설치 공간
쉽고 간편한 유지 보수
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기술사양
SecoMy® model의 특징
- 높은 효율을 얻는 최적화된 칼날의 개수와 위치
- 방폭 사양 선택 가능
- 분위기 가스 사용 선택 가능
- 에어 유량의 조절을 통해 최적화 가능
- 유입 공기와 냉각수 온도 조절 가능
- 외부에서 쉽게 고정 칼날과 회전 칼날의 갭 조정 가능
- 장비 마모 최소화 설계
- 간편한 칼날 및 스크린 교체 가능
- 내부 마모 방지를 위한 재료 선택 및 설계 가능
- 스크린 주의의 에어 흐름을 최적화 하는 설계로 작업 온도 및 제품의 냉각으로 온도에 민감한 제품에 적합
- Textiles
- Mineral fibers
- Plastic fibers
- Carbon fibers
- Paper
- Plastics
- Wood
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