DISCUS INTENSIVE – 盘片式研磨系统发展史上的一次飞跃

现在，研磨系统又有了新的改进，主要集中在研磨介质的分离系统和停留时间分布的优化上。

而在原来的离心分离系统的部分被分为分离区和研磨区，使用新的分离系统后整个研磨区可充满研磨介质。这非常合理地使得研磨介质填充体积在不改变研磨腔容量的情况下得到增加。    

我们对各种材料进行测试，结果表明，新开发的研磨盘，结合新的研磨介质分离系统，可有效地防止了产品在腔体中的不恰当流动。对于目前许多需要双批次操作模式的生产工艺，只需一个批次就可以达到所需的产品质量。这就意味着产量的大量增加，在某些情况下，使用同等能源输入，产量增加甚至远远超过100%。不仅仅是产量，还能延长使用寿命，降低维护和备件成本，以及大幅度节约冷却所需能源。

由于流量非常大，新的Discus Intensive研磨系统非常灵活，可用于各种物料的研磨。实际工作中，该大流量研磨机既可用于单批次操作，也可用于循环操作。

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  研磨系统 _Discus Intensive 转子