Applications Nano
Procédé CMP
La seule méthode connue pour polir finement les disques silicium pour la production de microprocesseurs est le procédé CMP (Chemical Mechanical Polishing) – Polissage mécanique chimique.
Dans ce procédé, les suspensions d’agent de polissage sont utilisées pour usiner la matière. Ces suspensions ont un effet chimique sur la couche à polir ainsi qu’un effet mécanique et abrasif sur la surface du disque silicium.
La répartition granulométrique de ces suspensions doit être précisément définie afin d’obtenir la fluidité nécessaire pour le procédé.
Ce qui est primordial, est d’éliminer toutes les particules grossières de tout type, afin d’éviter les défauts causés par des rayures. Les slurries CMP basés sur l’alumine ou la silice (SiO2) sont fabriqués sur une échelle industrielle avec les broyeurs Zeta®.
