NANO APPLICATIONS
Polimento (CMP)
O único método conhecido para polimento fino de wafer é o CMP (polimento mecânico-químico).
Neste processo, suspensões de agentes de polimento são usadas para fabricar o material. Estas suspensões têm um efeito químico na camada a ser polida bem como efeito mecânico abrasivo na superfície do wafer.
A distribuição do tamanho do grânulo desta suspensão deve ser precisamente definido para obter a fluidez apropriada para o processo. De fundamental importância é eliminar partículas maiores de qualquer tipo, para prevenir falhas causadas por raspagem. Pastas de CMP baseadas em alumina ou sílica (SiO2) são fabricadas em escala industrial nos Moinhos Zeta®.
