Нано применения

Полировка (CMP)

Единственным известным методом тонкой полировки "вафель", пластин для производства электронных чипов, является процесс CMP (химико-механической полировки). 

В этом процессе суспензия полирующего агента используется для обработки материала. Эти суспензия оказывает как химическое воздействие на полируемый слой, так и механическое абразивное воздействие на поверхность пластины.

Распределение размеров частиц таких суспензий должно быть очень точно для достижения необходимой растекаемости и свойств агента. Первоочередной задачей является удаление крупных частиц для устранения дефектов от царапания. Суспензии для CMP обычно состоят из окиси алюминия или окиси кремния (SiO2) и могут быть получены в промышленных количествах на мельницах Zeta®.

Области применения

Мы не только гарантируем качество, но и даём индивидуальные консультации. Давайте осуществим Ваш проект вместе.

Запросить информацию

Сухое измельчение

Продукты и решения в области сухого измельчения

NETZSCH-Beads®

Продукты и решения в области мелющих тел