Aplicaciones Nano

Pulimento CMP 

El proceso CMP (Chemical Mechanical Polishing) es el único método conocido para pulir las placas de contacto para la producción de chips.

En este proceso, las suspensiones con agentes pulidores se utilizan para mecanizar el material. Estas suspensiones tienen un efecto químico sobre la capa a pulir, y un efecto mecánico abrasivo sobre la superficie de la placa.

La distribución del tamaño de grano en estas suspensiones debe estar definida con precisión, para así poder obtener la fluidez adecuada en el proceso. De vital importancia es la eliminación de todas las partículas de mayor tamaño para evitar distorsiones causadas por rozaduras. Los slurries CMP basados en alúmina o sílica  (SiO2)  se fabrican a escala industrial en los molinos Zeta®.

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